UniSCool surge de la colaboración académica entre la Universidad de Lleida (España) y la Universidad de Sherbrooke (Canadá), fundada en 2022 para comercializar una tecnología patentada de refrigeración líquida. La empresa es la culminación de más de una década de investigación y una inversión en desarrollo superior a los 500.000 €, surgida como spin-off de estas instituciones. El equipo fundador combina una profunda experiencia técnica en gestión térmica con una amplia trayectoria en el sector B2B y en administración. Entre sus miembros se encuentran la CEO y cofundadora Montse Vilarrubí, gestora industrial; el COO y cofundador, doctor, investigador y emprendedor; y los directores científicos (CSO) y cofundadores Jérôme Barrau y Luc G. Fréchette, ambos profesores universitarios y emprendedores. La empresa opera en los mercados de computación de alto rendimiento (HPC) e inteligencia artificial (IA), dirigiéndose a centros de datos, fabricantes de semiconductores y el sector de los vehículos eléctricos. A medida que aumentan las exigencias de procesamiento de la IA y la computación de alto rendimiento (HPC), el calor generado por las CPU y las GPU representa un desafío significativo, ya que la refrigeración de los centros de datos por sí sola supone hasta el 40 % de su consumo energético total. UniSCool aborda este problema ofreciendo soluciones de refrigeración líquida directa al chip (DTC) diseñadas para gestionar la creciente densidad de potencia de la electrónica moderna. El modelo B2B se centra en la venta de sus sistemas de refrigeración patentados, que se ofrecen como unidades plug-and-play para facilitar la transición desde la refrigeración por aire convencional. La empresa ha obtenido 217 000 dólares de financiación de inversores como BIND 4.0, Bupa, The Collider y Ship2B. El producto estrella de UniSCool es la tecnología «Smart Cool Fins», una solución patentada de gestión térmica de vanguardia. Este sistema cuenta con aletas autoadaptativas que se ajustan dinámicamente para optimizar la extracción de calor en respuesta a las fluctuaciones de la carga térmica, tanto espacial como temporalmente, en todo el chip. Esta capacidad permite al sistema mitigar los puntos calientes y mantener una distribución uniforme de la temperatura. Esta tecnología está diseñada para disipar hasta 2000 W de potencia por toma y afirma reducir el consumo energético relacionado con la refrigeración hasta en un 60-70 % en comparación con otros métodos avanzados de refrigeración líquida, como los microcanales o la inyección a presión. El European Innovation Radar ha reconocido a «Smart Cool Fins» como una innovación destacada. Palabras clave: refrigeración líquida, refrigeración directa al chip, gestión térmica, refrigeración de centros de datos, computación de alto rendimiento, refrigeración de hardware de IA, refrigeración de semiconductores, refrigeración energéticamente eficiente, Smart Cool Fins, refrigeración de CPU, refrigeración de GPU, disipación de calor, refrigeración de componentes electrónicos, estabilidad térmica, refrigeración en chip, gestión de la densidad de potencia, refrigeración sostenible, soluciones de refrigeración avanzadas, refrigeración de componentes electrónicos para vehículos eléctricos, mitigación de puntos calientes.
